日经新闻 21 日报导，鸿海、夏普（Sharp）计划携手广东省珠海市政府在中国兴建采用 12 吋硅晶圆的最先进半导体工厂，双方目前已就上述半导体工厂兴建计划进入最终协商阶段，预估半导体工厂将在 2020 年动工，总投资额可能达 1 兆日圆。据关系人士指出，借由补助金、税金减免等措施，预估盖厂所需的资金将大半由珠海市政府负担。
报导指出，上述半导体工厂所将生产的品项目前进行评估中，不过预估会以生产 IoT 机器用逻辑系半导体为主，且鸿海、夏普目前委外生产的半导体也将移回该座新厂生产，其中包含夏普自家研发、搭载于 8K 电视的影像处理用芯片等产品，且预估鸿海也可能将借由该座半导体工厂展开晶圆代工事业。
不过报导指出，半导体是左右美中高科技领域霸权之争的敏感产品，因此在美中大打贸易战的当下，上述半导体厂恐引发美国不满，建厂计划恐生波澜。
目前中国已超越日本成为全球第三大半导体制造设备市场，且预估 2018 年将超越台湾成为第二大，只不过中国所需的半导体设备几乎仰赖日本、美国等海外厂商供应，而若应用材料（Applied Materials）等美国设备厂对贩售产品给中国一事态度暧昧的话，恐对工厂的兴建带来影响，台湾半导体大厂干部就指出，“目前日欧设备厂虽对中国采取合作姿态，但担心今后会不会有来自美国的压力”。且即便今后该座半导体厂真进行量产、美国企业也可能会拒绝导入中国制半导体。
鸿海董事长郭台铭今年 5 月在中国清华大学进行演讲时表示，“鸿海一定会做半导体”。鸿海已于今年 8 月和珠海市政府签署战略合作协议，双方将于半导体设计服务、半导体设备和芯片设计等方面开展合作。
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