半导体硅晶圆厂环球晶圆启动韩国厂扩产计划，预计斥资 4.38 亿美元，约新台币 134 亿元，扩增 12 吋晶圆产线，月产能目标为 15 万片，预计 2020 年量产。
环球晶圆表示，韩国厂位于首尔以南 80 公里处的天安市，这次扩产计划是依据客户确认的长约订单进行，新增的产能将全数提供给长约客户。
除韩国厂扩产计划外，环球晶圆同时公布 9 月营收新台币 50.08 亿元，月减 3.5%，不过，仍为单月业绩历史次高水准。
受惠半导体硅晶圆市场持续供不应求，环球晶圆订单持续满载，产品价格也调涨，第三季营收达 151.62 亿元，较第二季再增加 5.5%，续创历史新高，并已连续 11 季业绩成长。
环球晶圆指出，包括车用电子、5G、内存、物联网、人工智能、高速运算等应用的新世代产品需求持续增加，半导体硅晶圆需求稳定成长，今年营运展望乐观，可望缴出亮眼成绩单。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
