因 5G、车辆电动化，提振电子零件需求急增、持续供不应求，日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）传出将投资百亿日圆盖新厂，增产积层陶瓷电容（MLCC）、石英元件等电子零件产品。
日刊工业新闻17日报导，因5G、车辆电动化，提振电子零件需求急增、持续呈现供不应求局面，因此京瓷计划投资约100亿日圆在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建电子零件新厂房，该栋新厂房将力拼早期动工，目标2024年度启用量产。
报导指出，该栋电子零件新厂房预估将生产MLCC、石英元件等产品，而新厂房启用量产后，京瓷国分工厂的电子零件产能将可提升约一成。
订单旺盛 京瓷拟增产 IC 基板
京瓷社长谷本秀夫在11月1日举行的财报说明会上透露，计划在越南兴建IC基板新厂房，相关细节正进行评估，预计会在2022年底至2023年初期间启用生产。谷本秀夫表示，“不盖新工厂的话，就不够（不足满足需求）”。京瓷越南工厂已确保了可盖4栋新厂房的用地。
京瓷另一项订单旺盛的产品为使用于半导体制造设备的精密陶瓷（Fine Ceramics）零件。因半导体设备商增产、提振相关零件供需紧绷。谷本秀夫表示，“以海外为中心、市况呈现难以置信的活络”。京瓷于10月20日宣布，将投资逾百亿日圆在现有的鹿儿岛国分工厂增设新厂房、倍增精密陶瓷零件产能。
京瓷今年度（2021年4月至2022年3月）设备投资额将达史上新高纪录的1,700亿日圆，而谷本秀夫指出，“可能会更高于该水准（1,700亿日圆）”。今后3年内（2021年度至2023年度）京瓷的设备投资额也将创下史上最高纪录，合计将达4,500亿日圆。
京瓷于11月1日宣布，因5G、半导体相关市场用零件预估将维持高水准的需求，因此将今年度合并营收目标自1.73兆日圆上修至1.75兆日圆（将年增14.6%）、合并营益目标自1,170亿日圆上修至1,460亿日圆（将暴增106.7%）、合并纯益目标也自1,130亿日圆上修至1,390亿日圆（将大增54.1%）。
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