随着 5G 商用化的时程越来越近，加上物联网（IoT）商机涌现，相关厂商纷纷下场抢夺市场。根据中国媒体报导，中国家电厂商长虹与华为旗下的半导体厂海思半导体，将在中国物联网技术和产品应用层面展开合作，双方已于 23 日签署合作协议。未来，双方将在窄频蜂窝物联网（NB-IOT）及无线通讯产品、多媒体产品、数字电视及宽频接入终端产品等项目展开合作。
报导指出，这次长虹选择与海思合作，将是推动其从传统家电制造商向物联网时代靠拢，以达到生态服务商转型的重要关键。据了解，双方之前就已合作过，如 CES 2017 上长虹展出型号为 Q3T 的长虹 CHiQ 电视，搭载的芯片就是由长虹和海思共同开发的全球首款 ARM Cortex-A73 架构芯片。借由两家企业的合作经验，将在本次合作中双方共同构建“芯片、模组、终端产品”的产业链，并透过客制化芯片和终端市场推广等合作，扩大各自领域的影响力。
根据研究数据显示，到 2020 年之际，包括软硬件及服务在内的全球物联网市场，总体规模可达 1.29 兆美元。面对如此庞大商机的市场，各大企业纷纷从产业链的不同点抢进，也不乏如长虹和海思两企业联手共同拓展市场的例子。因个人电脑和手机市场的过往经历，证明芯片在产业中扮演关键性角色。这情况在未来物联网市场有机会再重新复制。预计 2022 年物联网芯片市场规模将超 100 亿美元，各个全球性厂商都在逐步抢进。
物联网产业预计使用的低功耗、高可靠性芯片，与半导体芯片在其他应用领域的情况相似，包括全球性大厂 ARM、高通、英特尔、辉达、意法、博通、三星、德州仪器、恩智浦、联发科在内的厂商都积极抢进。中国方面也有较知名的厂商，如海思、展讯、北京君正、大唐集团旗下的联芯科技、紫光国芯、全志、上海贝岭等企业，形成各显神通的战况。
虽然半导体是一高技术门槛的行业，但华为海思在 IC 设计的实力有一定程度，旗下产品除了消费者熟知的麒麟处理器，巴龙基频芯片也是相关产品。对物联网产业的发展方向，华为身为 NB-IoT 主导者之一，事实上已推出首款正式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120，该芯片已大规模发货。另一款物联网芯片 Boudica 150，也预计在 2017 第 4 季大规模商用发货，对中国物联网市场具备一定的影响力。
家电厂长虹方面，日前推出全球首个开放的物联营运支援平台（UnitedPlatforms，简称 UP），并签约 1,800 个社区，覆盖 30 个城市，覆盖用户超过 100 万的规模。透过 UP 平台获取的资讯，可以持续不断监控每台设备的运作表现，时刻洞察用户的消费行为及潜在需求。这样的平台应用，未来将能透过与海思半导体在物联网项目的合作，达成更紧密完整的联系。这两家企业的先期合作，能不能让未来中国市场的物联网商机，不会被外国厂商占领，值得持续关注。
（首图来源：海思）
