日经亚洲评论报导，三星电子公司（Samsung Electronics Co.）28 日表示，英特尔（Intel Corp.）计划扩大委外代工，此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。
三星表示正评估晶圆厂扩产地点，最有可能的地点包括韩国华城、平泽及美国德州奥斯汀（Austin），但目前尚未做出最后决定。
韩联社报导，三星电子首席财务官 Choi Yoon-ho 今日表示，未来 3 年公司对重大并购案抱持正面看法。三星电子上次重大并购是 2016 年，当时以 80 亿美元收购美国汽车零件巨擘 Harman International Industries。
产业观察家说，三星电子若决定并购，标的可能是晶圆代工或逻辑芯片厂商。
彭博社今日报导，Meritz 证券报告指出，三星现有的奥斯汀晶圆厂（采用 14 奈米制程）将自本季起为英特尔代工主板芯片组。
三星电子 2019 年 4 月宣布，2030 年底前将投资 133 兆韩圜以强化系统 LSI 和晶圆代工业务的竞争力。三星当时预期，上述投资计划将有助于 2030 年底前实现成为内存与逻辑芯片领域世界领导厂商的目标。
CNBC 27 日报导，瑞士信贷台湾证券研究部主管 Randy Abrams 26 日受访时表示，除了汽车业，包括云端运算、人工智能（AI）领域也面临芯片短缺的挑战。
Abrams 说，全球短缺突显芯片的战略重要性。
苹果（Apple Inc.）首席执行官提姆库克（Tim Cook）27 日对 Thomson Reuters 说，麦金塔电脑、iPad 及 iPhone 12 Pro 机种都面临供给紧缩限制，不仅半导体非常吃紧，供应链其他项目也是如此。
美国半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）27 日公布，2021 会计年度第 2 季（截至 2020 年 12 月 27 日）营收分别有 21%、17% 比重出自韩国、台湾。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：三星）
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