Google 在 Next 云端大会，发表了 Edge TPU 芯片抢攻边缘运算市场。
Google 积极在 AI 硬件建构完整的产品线，自今年 5 月发表第三代 TPU 之后，如今又推出适用边缘运算的 Edge TPU。虽然都是 TPU 但边缘运算用的版本与训练机器学习的 Cloud TPU 不同，是用来执行已建构好的数学模型。性能当然也远不如一般 TPU，不过在功耗及体积大幅缩小，适用物联网装置。
许多产业已意识到，云原生能令自动化技术普及到设备，并降低人工维护的成本，边缘运算则能更快反应业者需求，当然大数据训练还是由大型服务器完成比较有效率，不过许多设备已有运行图片辨识及机器学习等需求。例如微软近期也发表了能辨识图片的无人机，具备即时资讯判断的能力。
Google 云端物联网产品管理负责人Antony Passemard 指出，Edge TPU 是一种超低功耗的 ASIC 芯片，比 1 美分铜板还小，搭配 Cloud IoT Edge 软件并针对 TensorFLow 机器学习模型优化，如此一来部分运算就不需等待远程服务器回应，直接在设备完成。Edge TPU 以极低成本让设备产生计算力，并将改变现有的系统架构，使现代云计算能真正实用化。
Google 云端物联网副总裁 Injong Rhee 强调，Cloud IoT Edge 是由两部分组成，Edge IoT 核心闸道功能和 Edge ML，这是基于 TensorFlow Lite 用在边缘设备的模型，并能在 Android Things 或 Linux OS 的设备运行，使 Google 成为唯一一家拥有整合软件和客制硬件堆栈的云服务提供商。
其他业者其实也早已竞相在物联网、AI 及云端运算提出新解决方案，如微软、AWS 等都推出物联网云端平台，但可以看出 Google 的野心不仅在单一硬件持续突破，更朝提供完整终端服务体验前进。据传韩国电子大厂 LG 已打算在生产设备使用 Edge TPU。
Google 即将在 10 月推出包含结合 Edge TPU、NXP CPU、Wi-Fi 和 Microchip 等安全元件的开发者套件，并持续与 ARM、Harting、Hitachi Vantara、Nexcom、Nokia 及 NXP 等制造商合作，希望能普及至开发者社群，建立独有的生态。
- Google is making a fast specialized TPU chip for edge devices and a suite of services to support it
- Google Releases Edge TPU and Cloud IoT Edge at Google Cloud Next.
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（图片来源：Google Cloud Next ’18）
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