富士软片（Fujifilm）将加大半导体业务投资力道。外媒报导，富士软片近日宣布，在三年内的时间（截至 2024 年 3 月）将会向其半导体材料业务投资约 700 亿日圆（约 6.37 亿）美元，以满足全球 5G、AI 对芯片的需求。
日经亚洲报导，富士软片决定投入 6.37 亿美元发展半导体材料业务，这金额比三年前富士软片规划的要增加约 40%。富士软片计划到 2024 年 3 月为止，要让半导体材料业务营收增加约 30%，达到 1,500 亿日圆；并使半导体业务能向医疗保健业务一样，成为富士软片营运成长的主要动能。
不仅如此，报导指出，在半导体材料业务上，富士软片将特别聚焦在半导体制造所需的光阻剂上；未来将会强化极紫外光（EUV）光阻剂的生产，使其可以用于 5 奈米或更先进制程上。据悉，富士软片已在静冈县的工厂投资 45 亿日圆，最快于今年开始在当地生产 EUV 光阻剂。
EUV 光阻剂市场正逐渐成长。报导说明，总部位于美国的 Techcet 预期，全球 EUV 光阻剂剂产值预估 2021 年将达到 5,100 万美元，年增约 90%；且将以每年 50% 以上的增幅持续成长，一直维持到 2025 年。为此，富士软片正积极提高产能因应市场需求。富士软片在日本、美国、欧洲、韩国和中国等 11 国家生产用于晶圆制造的材料，未来还将在美国扩大半导体材料产能；而富士软片也计划将 6.37 亿美元的一部分用于研发上。
- Fujifilm to invest over $630m to boost chip material production
（首图来源：shutterstock）
