近来，对于中国发展半导体产业，是否会影响到台湾相关企业的议题持续发酵。日前，全球半导体封测龙头日月光董事长张虔生，在接受媒体采访时表示，中国的半导体企业面临人才不足等问题，这使得台湾半导体产业依然领先中国相关企业至少 5 年时间。
日月光半导体目前是全球第一大半导体封测企业。根据数据显示，2018 上半年，日月光营收达到 26.05 亿美元，约占全球封测市占率的 19.5%。2017 年，日月光宣布正式合并全球第四大封测企业硅品，未来将占有全球封测市场的 30% 市占率，遥遥领先其他公司。
对此，日月光集团董事长张虔生日前在接受媒体采访时，也谈到中国半导体产业的状况。与台积电创始人张忠谋相同的是，张虔生也看好中国发展半导体的机会；但是，他也认为中国全面发展半导体制造，目前面临人才严重不足的考验，这使技术成熟还需要一段时间。
另外，台湾的半导体企业，在 IC 设计、制造及封测等领域依然还有产业链优势，而且台湾厂商在人才培训、技术研发上投资大笔资金，提升竞争力。因此，张虔生认为，台湾半导体企业相对中国企业来说，至少还有 5 年以上的领先优势。
另外，值得一提的是，日月光预计将透过旗下子公司环旭电子来整合中国子公司业务，包括透过环旭收购其他子公司，或者是成立新公司的方式，之后将申请在中国 A 股挂牌上市。目前，环旭电子已经在 A 股挂牌上市。而未来如果日月光在中国 A 股申请挂牌，这将世纪晶圆代工大厂联电之后，第 2 家申请登陆 A 股是台湾半导体企业。
（首图来源：科技新报摄）
