工研院产科国际所预估今年台湾 IC 封测产业产值年增 1.8%，下半年保守看产业表现，各大厂积极布局先进封测，其中面板级扇出型封装市场百家争鸣。
工研院产业科技国际策略发展所今天上午举行台湾半导体产业创新局研讨会。展望今年台湾 IC 封测产业产值，产业分析师杨启鑫预估约新台币 5,096 亿元，较去年 5,007 亿元成长 1.8%。
其中今年台湾 IC 封装业产值可到 3,520 亿元，较去年 3,463 亿元成长 1.6%，今年 IC 测试业产值约 1,576 亿元，较去年 1,544 亿元成长 2.1%。
展望今年下半年台湾 IC 封测产业表现，杨启鑫预期，下半年若疫情影响消费动能，可能间接影响 IC 封测成长状况。
先进封测布局方面，杨启鑫表示，封测大厂各有布局，预估到 2024 年，先进封测占全部封测产值比重可到 49.7%，到 2024 年先进封测产值的年复合成长率约 8.2%，优于其他非先进封测产值年复合成长率 2.4%、全部封测产值年复合成长率 5%。
先进封装包括覆晶封装、晶圆级扇入和扇出型封装、内埋式封装等。
杨启鑫指出，全球封测大厂在晶圆级封装数量比重各有不同，大部分比重仍以覆晶封装（Flip Chip）为主，其次是扇入型封装，扇出型封装（Fan-out）在各公司比重约 10% 以下。
观察面板级扇出型封装市场，杨启鑫表示呈现百家争鸣局势，日月光半导体是扇出型封装技术布局最广的大厂，硅品也开发绕线内埋的扇出型封装技术，另外内存封测厂力成积极布局高阶面板级扇出型封装技术。韩国三星电子布局 2D 扇出型封装技术，未来朝向 3D 的系统级封装（SiP）技术。
整体来看，包括日月光投控、艾克尔（Amkor）、力成、三星电子、Nepes 积极布局面板级扇出型封装技术，相关应用从电源管理芯片（PMIC）朝手机应用处理器（AP）方向。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
