根据韩国媒体报导，相关产业人士指出，韩国三星电子已经在 2020 年的 1 月 15 日与半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）正式签约，以 33.8 亿美元（约新台币 1,027.86 亿元）采购约 20 台极紫外光（EUV）微影设备，超越 2019 年 10 月三星预计的 15 台 EUV 采购量，显示三星期望增加投资半导体设备，追赶与晶圆代工龙头台积电的差距。
报导指出，ASML 预计这些 EUV 设备将在两年内交货，三星将用于晶圆代工与下一代 DRAM 生产。三星电子最快在 2020 年底首度采用 EUV 设备生产 DRAM。
为了超越晶圆代工龙头台积电，三星期望透过扩大投资半导体设备，提供技术竞争力来吸引客户。之前也有消息指出，三星目前透过价格优势争取客户青睐。三星目前争取到包括高通、辉达、IBM 和 Sony 下订单，但台积电全数吃下苹果 iPhone A 系列处理器及华为海思麒麟处理器订单，至于处理器大厂 AMD 目前 7 奈米产品，也是全交由台积电协助生产，使三星全球晶圆代工市占率远远不及台积电。
之前三星宣布，计划到 2030 将投资 133 万亿韩圜提升非内存的系统半导体业务。根据计划，总计 133 兆韩圜的投资中，有 73 兆韩圜是用于技术研发，60 兆韩圜建设晶圆厂等设备，预计创造 1.5 万个就业机会，使三星能在 2030 年时不仅保持内存领先，还要在系统半导体领域称王。
而除了在晶圆代工领域，三星还预计将新购的 EUV 设备用在新一代的 DRAM 生产线上。根据报导，三星电子有望从 2020 年底或 2021 年年初开始使用 EUV 设备来生产第 3 代 10 奈米级（1z）DRAM，甚至会开始用于研发第 4 代 10 奈米级（1a）DRAM，导入 EUV 设备后，预计极大化的提高三星的生产率，扩大与竞争对手 SK 海力士（SK Hynix）和美商美光（Micron Technology）等的差距。相对三星即将导入 EUV 设备生产，目前两家竞争对手都暂时不打算导入 EUV 设备。
根据市场调查与研究单位 TrendForce 的资料指出，三星电子在 2019 年第 4 季以 46.1% 市占率位居全球 DRAM 龙头，其次是 SK 海力士 28%，美光则以 19.9% 排名第三。美光科技曾经表示，预计导入 EUV 设备的时间，将是用在未来 10 奈米级（1β）之后的 DRAM 生产。SK 海力士也指出，预计将 EUV 设备 2021 年导入第 4 代 10 奈米级（1a）生产。
日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年财报，其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系统出货，同时也接获 9 台 EUV 系统的订单。另外， 于 2019 年共计接获 62 亿欧元（约新台币 2,092.5 亿元）EUV 系统订单，双双创下史上新高纪录。
（首图来源：Flickr/Jamie McCall CC BY 2.0）
