根据韩国媒体报导，内存大厂 SK 海力士（SK Hynix）透过子公司 SK Hynix System IC（SK 海力士系统 IC），向中国无锡晶圆代工事业再融资 1,000 万美元，而资金的用途将视厂房兴建的计划而定。
报导指出，2017 年 SK 海力士针对晶圆代工业务，做出了重大的调整。也就是将系统 IC 事业部独立，成立子公司 SK 海力士 System IC。SK 海力士相关人士也曾表示，未来将以生产在中国、研发在韩国的策略，加快扩大晶圆代工业务的发展。2017 年，SK 海力士晶圆代工业务营收达到了 2.6 亿美元，全球占比仅为 0.4%。
2018 年 7 月，SK 海力士在一份声明中表示，其全资子公司 SK 海力士 System IC 与无锡市政府下属的投资公司 – 无锡产业发展集团合资组建 8 吋晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体（感测器、电源管理芯片等）为主，预计于 2018 年下半年开工，2019 年下半年完工，2020 年正式启用生产。
2017 年 SK 海力士与三星相继独立晶圆代工业务，无疑是希望充分利用内存产业带来的营业红利，扩大其非内存业务的计划。韩国半导体产业格局失衡，内存比重来到整体半导体产业的 80% 以上，且非内存的半导体部分国产化比率低，80% 要依靠进口。
对于这样的现象，韩国半导体专家曾经多次发出警告，韩国半导体产业不可过度依赖内存业务。三星、SK 海力士也意识到了内存景气恐将反转的现实，正充分利用内存产业带来的营业红利，扩大其非内存业务。2018 年，SK 海力士与三星都大力发展晶圆代工业务，其中 SK 海力士在无锡代工厂就是其扩展海外市场的一步重要战略。
（首图来源：Flickr/Kimber Jakes CC BY 2.0）
