国内 IC 设计龙头联发科 1 日宣布，在高阶芯片曦力（ Helio ）X20 系列中再新推 2 款升级版智能手机系统单芯片 X23 和 X27。未来，联发科将透过 Helio 系列包括 X20、X23、X25 和 X27 等芯片的完整布局，协助手机厂商推出更多差异化的智能终端产品。不过，联发科并没有明确说明搭载 X25、X27 终端产品将于何时推出。仅表示，相关产品将“很快”上市。
联发科表示，Hello X23 和 X27 在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级。据了解，X23 和 X27 采用 10 核三丛集架构，包括 2 个 ARM Cortex-A72 核心、4 个 ARM Cortex-A53 核心、以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心，再搭配 CorePilot 3.0 异质架构运算技术，提供精密的任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。
联发科进一步表示，相较于目前最高阶的 X25，X27 将大核主频提升至 2.6GHz、GPU 主频升级至 875MHz，而且对 CPU 与 GPU 之间协同调度的软件和算法进一步优化，让处理器综合性能提升 20% 以上。使用者在网页浏览体验和应用程序启动速度方面，将会有很明显的提升。
此外，Hello X23 和 X27 搭载升级版的 Imagiq 图像讯号处理器，不仅增强全像素双核快速对焦功能，而且在业内首次整合彩色（Color）＋ 黑白 （Mono）智慧双摄与即时浅景深摄影、照相功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。
至于，在功耗部分，Hello X23 和 X27 内建封包追踪模组，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器的效率得以大幅提升，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约 15% 的电量。
此外，两款芯片还都将采用 MiraVision EnergySmart Screen 省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智慧动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达 25% 的屏幕功耗。
（首图来源：科技新报摄）
