2016 年下半开始，苹果改变多年做法，iPhone Modem 订单不再由高通（Qualcomm）包办，改成英特尔和高通共同接单，冲击高通营收。据传今年下半英特尔更会踢走高通，成为 iPhone Modem 芯片的独家供应商。对此，有专家认为，高通不必过于失望，2019 年仍有望夺回全数订单。
The Motley Fool 24 日报导，目前英特尔供应给 iPhone 7、iPhone 8、iPhone X 的 Modem 芯片，是委托台积电代工。据了解，英特尔准备收回自制，今年下半的 Modem 芯片“XMM 7560”，将改用英特尔自家 14 奈米制程生产。凯基投顾知名分析师郭明錤预测，下半年的 iPhone Modem 芯片将由英特尔独揽大单。
但是这不表示高通从此无望。SemiAccurate 指称，2019 年英特尔的新版 Modem 芯片“XMM 7660”会采用英特尔的 10 奈米制程生产，英特尔宣称，2018 年下半开始量产 10 奈米。但是不少人对此感到怀疑，芯片分析师 David Schor 就说，他有理由相信，英特尔今年无法如期量产 10 奈米制程。
如果英特尔今年无法解决 10 奈米制程问题，XMM 7660 可能无法如期出货。此种情况下，苹果别无选择，只能回头找上高通，把 2019 年的 Modem 芯片订单全数交给高通。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
