各方焦点都关注高阶行动处理发展之际，市场竞争最激烈的中阶行动处理器市场开始有了变化。行动芯片大厂高通（Qualcomm）为提升中阶行动处理器产品竞争力，台北时间 8 日晚间宣布正式推出骁龙 660 处理器进化版的骁龙 670 处理器，相关终端产品将在年底推出。
高通表示，新一代的骁龙 670 行动处理器采用三星 10 奈米 LPP 制程技术打造，CPU 核心方面，整合 2 个 Kryo 360 大核心，主频最高达 2.0GHz，还有 6 个 Kryo 360 小核心，频率为 1.7GHz，大小核共用 1MB L3 快取内存。
就 CPU 性能来看，骁龙 670 行动处理器相较上一代采用 4 个 A73 大核心与 4 个 A53 小核心的骁龙 660 行动处理器，效能提升了 15%。GPU 方面，骁龙 670 行动处理器整合 Adreno 615 GPU，也比骁龙 660 行动处理器使用的 Adreno 512 GPU 提升了 25% 性能。
高通指出，骁龙 670 行动处理器除了最高支援 8GB LPDDR4X 内存、支援 Aqstic 音讯技术，以及 QC4.0+ 快充，其他还整合了 Hexagon 685 DSP 向量运算单元，这部分与骁龙 710 甚至高阶骁龙 845 行动处理器相同，使人工智能（AI）运算性能将是骁龙 660 的 1.8 倍。基频芯片部分，搭配 X12 LTE，达到符合 Cat.15 标准，下载速度达 600Mbps。外部连线方面，也支援蓝牙 5.0 和 2X2 Wi-Fi。
ISP 图像处理器方面，骁龙 670 行动处理器采用 Spectra 250，最高支援单镜头 2,500 万像数，或双镜头 1,600 万像数的摄影功能，也提供 4K 30FPS 影像拍摄。高通提供的资料，骁龙 670 行动处理器和骁龙 710 行动处理器最主要的区别，除了 CPU 主频最高频率减少 200MHz，不支援 2K 分辨率影像拍摄，另外各自采用 X12 及 X15 基频芯片这 3 点。高通表示，骁龙 670 行动处理器的终端产品将在 2018 年底前推出。谁会首先推出，拭目以待。
（首图来源：高通）
