全球晶圆代工大厂布局先进制程脚步不停歇，做为龙头的台积电董事长刘德音于“SEMICON Taiwan 2019”会中指出，2020 年将是 5 奈米极速扩张的一年，而 3 奈米、2 奈米的进度也令人振奋；他更强调：“至今，摩尔定律（Moore’s law）仍然活得好好的！”
摩尔定律引领半导体市场超过半个世界，随着芯片的尺寸逼近物理极限，一度让外界忧心，这盏产业“引路明灯”已死，而极紫外光（EUV）微影技术出现，又为先进制程的向前推展点燃了火花。目前除了台积电外，三星（Samsung）、英特尔（intel）等大厂也开始导入 EUV 技术，在此趋势下，台厂是否有机会搭上顺风车呢？
台积电 5 奈米明年 Q1 量产，2 奈米也有影
先来看看国际大厂采用 EUV 技术的现况，逻辑 IC 方面，台积电自 7 奈米+、三星在 7 奈米导入 EUV，而 Intel 则规划于 2021 年量产 EUV 7 奈米制程；就连技术落后国际大厂的中芯，也向 ASML 购入了 EUV 设备，凸显其发展 14 奈米以下更先进制程的野心；内存部分，三星、海力士、美光也规划采用 EUV 技术。
直至目前，台积电在先进制程的技术实力领先全球，7 奈米已第 2 年进入大量生产，共生产 100 万片 12 吋晶圆，就供应链透露，今年第四季 7 奈米月产能可达到 10 万片以上。根据 IC Insights 预估，第四季 7 奈米（包含 7 奈米、7 奈米加强版、7 奈米+、6 奈米）营收占比可望达到 33%，全年占 26%。
5 奈米进度也非常顺利，预计明年第一季量产，台积电今年下半年来更连续上调产能规划，自 4.5 万片到 5 万片 / 月，再到 7 万片 / 月，5 奈米+ 则力拼在今年底前小量生产，未来研发重点将放在 3 奈米、2 奈米持续研究中，从刘德音在今年半导体展上所透露的讯息来看，目前进度令人满意。
EUV 为摩尔续命 然而恐扰乱设备供应链
为何 EUV 那么重要？根据摩尔定律，积体电路（IC）上可容纳的晶体管数目，大约每 18-24 个月就会增加 1 倍，性能也将提升 1 倍，成本则下降一半。从物理定律来看，晶体管的微缩不可能永无止尽，市场有不少声音质疑摩尔定律将无法延续；而 EUV 技术可以减少芯片生产步骤及光罩层数，达到降低成本的好处，因此被视为推进先进制程的关键之一。
IC 制造主要任务为把光罩（MASK）的电路图移转到晶圆（wafer）之上，步骤大致有“薄膜（thin film）→光阻（PR coating）→微影（exposure ）→蚀刻（etching ）→清洗（cleaning ）”接着重复数次循环直至完成。微影相当重要的一个步骤，目前普遍使用的是浸润式（immersion）微影工艺，而 EUV 则是 7 奈米以下先进制程的主流。
根据 ASML 说法，该技术可以显著地减少薄膜、蚀刻和检测的循环。业界人士则分析，而这些步骤的设备供应商正是 Lam Research（科林研发）、Applied Materials（应用材料）、KLA Tencor（科磊），而化学材料使用的量也将降低；也就是说，除 ASML 自身外，其他国际设备大厂无法享受到 EUV 世代的成长机会。
半导体设备 / 材料 台湾缺乏关键产品
回到台湾来看，自从汉微科被 ASML 买下后，台湾便没有可以生产关键半导体设备的公司，目前台湾厂商多只是为国际大厂代工零组件或代理设备，业绩与大厂需求连动。现在市场已知的 EUV 供应链，包括光罩盒供应商家登、EUV 设备模组代工厂帆宣等；而京鼎、日扬、公准、翔名、千附等则有为 Applied 代工零部件。
在 ASML 供应链中，家登今年表现突出，累计 1-8 月营收 14.6 亿元，年增 50.67%，创同期新高。依业界估算，随着制程不断向前演进，EUV 光罩层数也将呈现倍数增加，目前 7 奈米制程约使用 5 层，而 5 奈米估可提升到 14 层以上。法人表示，明年台积电 5 奈米制程将急速成长，有望加持家登出货动能，全年 EUV 光罩盒出货量可望较今年倍增至 6,000 个以上。
至于半导体化学材料方面，这块市场也多掌握在日本、德国等国际大厂手中，仅有极少数台厂有打入供应链。台积电向来不评论单一客户与订单、产能状况，其供应链也多严守纪律、不向外透露相关消息，据传，目前仅有胜一、康普、荣化等为台积化学材料供应商。
全球板块重整 产业升级迫在眉睫
台积电、三星等大厂积极在先进制程采用 EUV 技术，显示此已是大势所趋，但以目前看来，能够直接受惠的台厂仅有少数，主要原因是台湾半导体设备、材料业者缺乏关键技术，长期以来在全球供应链处于较为弱势的位置。而随先进制程持续往前推进，大厂们对于供应链产品的要求也更为严苛，相关业者若不能同步进行升级，压力恐怕不小。
刘德音在今年半导体展上特别提出建言，过去当全球板块重整之时，部分企业因没有掌握关键技术而式微，产官学界必须“加强半导体基础研发动能”。这或许也警示著，台厂应积极投入资源，尽快进行产业升级，才能提升产品竞争力，让公司跟着趋势迎风破浪，而非被淹没。
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