半导体晶圆封装测试厂京元电，7 日下午召开重大讯息说明会表示，公司董事会通过现金对价与东琳精密进行合并，合并对价暂定东琳精密普通股 1 股换发现金新台币 3 元，预计合并对价金额为新台币 4.56 亿元，合并基准日暂定 11 月 1 日。未来合并之后京元电将为存续公司，东琳精密是消灭公司，而京元电将以现金方式支付给东琳精密其他股东。
主持重大说明会的京元电发言人陈寿康表示，与东琳精密双方在董事会后完成签署合并契约，根据企业购并法规定，此合并案属于非对称式合并，将在东琳精密股东会决议通过及报请主管机关核准后生效。陈寿康他进一步指出，此合并案目的因应产业未来发展，借由整合资源及简化组织架构等方式，扩大综效，提高营运效率及强化公司竞争力，并达到规模经济的效益。
事实上，从事 IC 封装和记忆卡封装服务东琳精密为京元电旗下的合资厂商，其股东还有联电旗下宏诚创投、内存模组大厂威刚等公司，以竹南为营运据点，目前员工约 1,400 人。目前实收资本额约 22.9 亿元，京元电持股约 33.5%。由于，近年来 Nand Flash 晶圆的供不应求，使得东琳精密无法取得足够的货源，造成订单量的下滑，使得近期的产能利用率不足 5 成。
考量到东琳精密有其生产能力，只要调整产品走向，未来有是授信银行对于东琳精密续借额度的收紧。因此，考量到后续的长时间经营，京元电与东琳精密双方协议合并。目前，京元电经济规模约是东琳精密的 8 倍到 10 倍，加上双方银行资源 8 成以上重叠，未来借由京元电在业务上的协助转型，有信心让东琳精密短期转亏为盈，也可让京元电封装产品线更多元化。
陈寿康指出，截至 2018 年 6 月底为止的每股净值约 3.85 元，预期合并后，东琳精密除了将调整其下员工不高于 20% 之外，单月营收也将贡献京元电约新台币 2 亿元到 3 亿元之间，而可贡献全年营收占比约 10% 到 15%，预估 2019 年第 1 季京元电引进新产品封装，东琳精密 2019 年下半年营运可显著提升。
(首图来源:科技新报摄)
