SEMI Taiwan 国际半导体展今天起登场，测试界面厂中华精测现场秀出各式微机电探针卡方案，并且展示导入混针技术的固态硬盘闪存控制芯片探针卡。
SEMI Taiwan国际半导体展今天起在台北南港展览馆登场，精测现场展区展示9款客制化应用芯片的微机电探针卡（MEMS Probe Card）方案，并秀出导入混针技术的固态硬盘（SSD）闪存控制芯片探针卡，透过人工智能（AI）设计生产，因应客户3D IC测试需求，可将混针探针卡的设计时程缩短50%。
精测董事长林国丰今天表示，精测透过自制MEMS探针卡，成为全球非内存类MEMS探针卡第三位，精测推出多款混针技术为基础的MEMS探针卡产品，布局半导体异质整合新时代。
精测今天也秀出虚拟影像3D动画影片，介绍全自制半导体测试界面产品，包括搭载自制MEMS探针的探针卡、IC测试载板、印刷电路板及精密机构件。
影片介绍，整组测试界面进入测试机台后，开始测试高阶整合型单芯片（SoC），历经各式高频、高速、数位、类比、调变等讯号到测试机台，透过界面板，再经由巨量微间距（micro bump）探针，衔接到晶圆，鉴别晶粒品质，达到讯号与电流测试，并经过150°C高温跨入-40°C低温的严苛环境测试。
影片秀出量测成果图表，包括讯号稳定度、眼图、温度变化、探针压力测试表曲线等工程图表，呈现精测MEMS探针卡的实测成果。
（作者：锺荣峰；首图来源：中华精测）
