国际半导体设备材料协会（SEMI）23 日公布，2016 年 1 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为 1.08，创 2015 年 3 月（1.10）以来新高，连续第 2 个月呈现上扬；2015 年 12 月 BB 值自 0.99 上修至 1.00。1.08 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 108 美元的新订单。
SEMI 这份初估数据显示，2016 年 1 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 13.241 亿美元，较 12 月的 13.435 亿美元下滑 1.4%，较 2015 年同期的 13.3 亿美元短少 0.1%。
1 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 12.314 亿美元，较 12 月的 13.499 亿美元短少 8.8%，较 2015 年同期的 12.8 亿元缩减 3.7%。
SEMI 会长 Denny McGuirk 指出，尽管短期经济展望能见度低，2016 年芯片厂资本支出预估将与 2015 年相当。
费城半导体指数 2015 年下跌 3.41%，4 年来首度收低，今年迄今下跌 8.83%。
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