东芝半导体够魅力、苹果也哈？传出售 6 成、筹资 8 千亿 东芝(Toshiba)以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的内存事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去、成立一家半导体新公司，而东芝原先仅计划出售半导体新公司…
半导体硅晶圆 第 2 季估大涨 2 位数 受到市场供不应求激励，半导体硅晶圆再度启动涨价！业者表示，目前正在谈第 2 季的合约价格，预计涨幅将达到 2 位数。另外，值得一提的是，半导体硅晶圆第 5 大厂 LG Siltron 将被 SK 集团收购…
中国半导体行业现状 据我们预测，到 2020 年，中国会消耗世界上 55% 的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有 15% 是由中国自身生产的，和多年前的 10% 相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大…
联发科前进 MWC 曦力 X30 受瞩目 世界行动通讯大会(MWC)将于 27 日登场，手机芯片厂联发科将由执行副总经理暨共同首席运营官朱尚祖带队前往参展，旗下首款 10 奈米的曦力 X30 是否亮相备受关注。联发科去年是由副董事长暨总经理…
台积电供应链管理论坛周四登场 刘德音担纲 供应链配合冲刺7奈米产能 晶圆龙头台积电订本周四举行供应链管理论坛。根据《经济日报》指出，据了解，将由共同首席执行官刘德音亲自主持，并要求供应链配合台积电全力冲刺 7 奈米产能，以及后续的 5 奈米试产，以利早日…
郭台铭面板布局有新进展 SDP 广州厂估 3/1 动土 鸿海董事长郭台铭个人所投资的日本大阪(土界)显示器株式会社 SDP，于大陆广州增城设高阶面板厂有新进展。根据陆媒报导，SDP 已取得近 1,900 亩的工业用地。市场预计，此项投资将于 3 月 1 日动土…
陆工信部：以壮大先进制造业等六方面培育新动能 大陆工信部总工程师张峰 17 日于发布会表示，大陆去年初全面启动 5G 技术研发实验，目前已进入第二阶段；而在 5G 研发过程当中，要与全球加强合作，与海内外共同推动 5G 产业链成熟。他并指出…
苹果无线充电技术为何选择WPC而非 Airfuel？频率的选择可能是原因 iPhone 8 的预热早就开始了。最新一则讯息是苹果加入无线充电标准联盟 WPC，对沉寂已久的无线充电行业来说，这不啻于一剂强心针。早在孙昌旭《爆料：亮瞎眼的 iPhone 8 测试机》一文爆出 …
台积联发科 受惠大 物联网快速普及，已是下波半导体成长动能，让提供晶圆代工的台积电、联电，提供后段晶圆封测和系统构装的日月光，以及提供芯片解决方案的联发科，被视为下波物联网受惠的半导体个股…
鸿海、微星 业绩进补 鸿海积极布局新创，消息面传闻日前参与以“光场相机”技术著称的新创公司 Lytro D 轮的募资案，力拼光学技术升级，推动营收成长；力攻市占率的主板大厂微星，一口气推出 25 款产品，并扩…
