工业电脑大厂研华，在看准物联网未来的发展，加上国内以制造为主的科技产业经营型态， 9 日宣布在工业局“智慧创新服务化计划”支持下，联合工研院、资策会、系统整合厂商以及国内印刷电路板 ( PCB) 大厂领导厂，成立国内首个以物联网为主要发展对象的智慧制造联盟（A-Team），协助印刷电路版产业进行再一次的产业转型，进行建立智慧制造解决方案的示范产业。
研华董事长刘克振表示，全球有 40% 的印刷电路板都是由台湾厂商所生产，再加上产业复杂度高，是做为导入智慧制造的示范产业的首选。本次在联合工研院、资策会、鼎新、印刷电路板大厂欣兴、敬鹏、燿华、系统整合厂商迅得工业等各产业伙伴，打造印刷电路办智慧制造联盟，并获得工业局科专计划 2 年超过 1 亿元补助经费。
刘克振进一步指出，智慧制造联盟是透过整合资讯与物联网，企图发展出结合智慧化与联网化的共通智慧制造联网平台、并且提供共享关键技术与解决方案，并计划创立衍生共创公司，建构台湾在印刷电路板上的产业整体优势，预计在 2018 年进行相关的整合之后，2019 年能正式进行相关运作，未来放眼大中华地区，为厂商提供相关的解决方案与最佳化服务。
刘克振表示，透过结合欣兴、敬鹏、燿华等 3 家核心印刷电路板大厂来提供成功创新、有价值的工业 4.0 系统建置，建置当前台湾最先进的工业 4.0 示范个案。同时，为了能将成果持续得不断发展下去，联盟成员预计透过该计划来进一步育成工业 4.0 共创公司暂名为“群研智造”，而希望这样的木逼能在未来的 2 年时间内达成。
而对于智慧制造联盟的成立，欣兴副部长李进春就表示，大数据已成为 AI 时代的重点，期望透过 A-Team 带动、结合印刷电路板厂对智慧制造的共同需求，促成设备商及系统整合商一并前进，加速整个产业自动化及数据化的推动，以期达到印刷电路厂智慧化目标。而燿华副总经理李丽君表示，耀华期望透过 A-Team 异业整合模式，除了透过智慧制造硬件的设备连网，使资料撷取迅速，更能借由大数据分析，在透过数据后达到良率级生、技术改进的目标。至于，敬鹏副总经理林万礼则指出，印刷电路板产业借由 A-Team 来进行透过跨领域结盟、软硬整合，将可提供印刷电路版产业可复制且高附加价值的解决方案。
刘克振最后表示，因为台湾已经错过第二波由网络所带起的工业革命契机，这由物联网带起的第三波产业革命机会，过去以制造为强项的台湾厂商就一定要把握。而对于研华未来在 A-Team 所扮演的角色。刘克振就指出，研华目前在物联网产业上的布局完整，包括软硬件在内的解决方案研华都能提供。因此，未来研华将透过投资下游的系统整合公司来提供解决方案给需要的客户，但是自己不会成为一个物联网的系统整合公司。刘克振强调，一但物联网产业有所爆发，A-Team 未来带来的经济效益将会相当可观。
(首图来源:科技新报摄)
