SEMI 国际半导体协会今日公布最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022 年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额到近 1,000 亿美元新高，满足电子产品不断提升的需求，也刷新 2021 年的 900 亿美元历史纪录。
SEMI 强调，新晶圆厂设备支出记录，显示自 2020 年来罕见的连续三年连年增长，打破历史周期性趋势（一至两年扩张后，接着有一至两年增长或下降）。2022 年大部分晶圆厂投资集中晶圆代工部门，支出超过 440 亿美元，其次是内存部门，预计超过 380 亿美元。2022 年 DRAM 与 NAND 闪存都将大幅增长，可望跃升至 170 亿和 210 亿美元。Micro / MPU 微处理器芯片投资明年将突破近 90 亿美元，离散／功率 30 亿美元，类比则是 20 亿美元，与其他装置近 20 亿美元。
从地区来看，韩国是 2022 年晶圆厂设备支出领头羊，达 300 亿美元，其次是台湾 260 亿和中国近 170 亿美元，日本以近 90 亿美元支出位居第四。欧洲／中东地区的 80 亿美元支出排第五，但预计 2022 年将出现高达 74% 巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区设备支出分别超过 60 亿及 20 亿美元。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。
（首图来源：台积电）
