日前，日本媒体才报导，将由“美日韩联盟”赢得日本科技大厂东芝（Toshiba）出售旗下半导体业务股权的竞标案。不过，根据《路透社》的最新报导指出，日本政府要求东芝尽速与合作伙伴威腾（Western Digital Corp）针对纠纷谈判和解之后，才会准许该联盟进一步投资东芝半导体业务。因为有法律人士表示，在东芝与威腾尚未和解的情况下就投资，恐将引来法律风险。
报导进一步指出，此成员包括日本创新网络公司（INCJ）、日本开发银行（DBJ）及美国私募股权公司贝恩资本（Bain Capital）和韩国芯片制造商 SK 海力士集团的“美日韩联盟”， 是目前被传最可能获得东芝半导体业务股权竞标案的联盟。不过，因为之前东芝与合资经营生产工厂的威腾，不同意没经过威腾的同意，东芝就擅自出售半导体业务股权，威腾决定祭出法律手段，禁止东芝出售半导体业务股权，这也使竞标案更复杂。
日本政府为免引来不必要的法律风险，遂要求东芝尽速与威腾针对相关纠纷谈判和解，之后才准许“美日韩联盟”投资东芝半导体业务。由于该联盟获得日本政府支援，是所有竞标东芝半导体业务股权中最能快速获得日本政府准许的团体，因此成为最有希望出线的一个。不过因为日本政府通知东芝要尽速解决与威腾争议的新增条件，也可能会将决定得标者的期限，从原定的 6 月 28 日再往后延。
对《路透社》的报导，包括 INCJ、DBJ 和 SK 海力士集团目前都拒绝置评，东芝则以不会针对竞标过程评论也拒绝说明。
东芝集团因美国子公司西屋电气核电业务营运不佳，集团亏损数十亿美元，目前正寻求出售旗下的半导体业务股权，以筹得至少 180 亿美元的营运资金，否则东芝将从日本股市下市。经过一连串竞标评选作业，第一轮入选竞标的名单包括美国芯片大厂博通（Broadcom）及合作伙伴──私募基金公司银湖资本，鸿海集团及苹果（Apple）与戴尔（Dell）的合作联盟，威腾科技，以及 SK 海力士与 INCJ、DBJ、贝恩资本合作的联盟等。
（首图来源：TOSHIBA）
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