北京屹唐盛龙 3 亿并半导体设备厂 Mattson，中国 IC 产业链拼图再添一块 提升到第四，直逼台厂硅品；而内存产业紫光集团的布局更是频繁，入股美国 Western Digital、助其买下 SanDisk，并入股台 DRAM 封测厂力成，成为其第一大股东…
红色供应链来袭！紫光进逼，对台湾是危机或转机？ 1980 年代，曾是 DRAM 产业领导者的英特尔，因为无力抵抗日本业者的成本竞争，于 1984 年退出该领域，专注于微处理器，但是时至今日，就连日本也不复…
擎泰裁员七成 NAND 控制器市场更加严峻 曾经是前兴柜股王，目前专注于 NAND Flash 控制芯片的擎泰，近日传出将裁员七成的消息。若消息属实，则到明年三月，将只剩下 10 名左右员工。此消息一出…
SSD 价格插水！与传统硬盘价格差距不远 在 8 月三星就推出了第一只 16 TB SSD，虽然是以服务器为市场，但它所采用的 3D NAND 科技已经在消费级 SSD 采用。而 SanDisk 及 Toshiba 均开始研究 3D NAND…
台积电：明年回到成长轨道 全球晶圆代工龙头台积电所组的大联盟果然胜过正在成形的红色供应链，共同首席执行官刘德音昨对 600 多位供应商报佳音，库存调整年底会结束，明年半导体业将回到成长轨道…
联发科推 X12 处理器？传红米 3 要用、采台积电 28nm HPC+ 日本网站 Gadget 通信 2 日转述 gforgames 的报导指出，根据匿名消息人士透露，台湾联发科计划在明年推出高阶智能手机用新款 SoC Helio X12…
传微软 Surface 接手智能手机研发，2016 年下半问世 微软转攻硬件有成，平板电脑 Surface 买气旺，就连苹果都跟进，发表了类似的 iPad Pro。据悉微软受到激励，同一研发团队将转战智能手机，Surface Phone 可能…
小米愿交授权金 高通股价欢呼 高通急欲寻求和中国智能手机商达成授权协议，1 个月来已和华为、中兴通讯、惠州 TCL 移动通信签署协议。桑福德伯恩斯坦（Sanford C.Bernstein）分析师瑞斯冈指出…
日本 PC 产业大整合！传东芝/富士通/VAIO 洽谈 PC 合并 日经新闻 4 日报导，东芝、富士通、VAIO 考虑合并三方的 PC 事业，而一旦实现合并，将成为日本国内最大 PC 厂、且全球市占率也将逼近排行第 6 位的苹果…
iPhone 7 订单旺！TDK：零件销售额看增 2 成、砸钱增产 上釜健宏指出，TDK 智能手机零件包含表面声波滤波器(SAW filter)等高频零件以及香港制造子公司所生产的蓄电池等产品，而今年度(2015 年度) TDK 智能手机零件…
