美商务部暂停香港优惠待遇，台企应避免误踩美国出口管制边界

美国商务部于当地时间 6 月 29 日发表声明，针对中国对香港实施的新国安法，将会增加美国敏感技术遭到转移给中国-的风险，因此暂时停止给予香港优惠待遇的法规。全球市场研究机构 TrendForce 指出，香港做为芯片业者设置存货仓库的主要集散地，美国此举将直接限制敏感性产品经由香港出口至中国的规避机会，预期将影响半导体产品集散状况与芯片生产策略。

美国商务部于今年 4 月 27 日加强对技术出口的限制，以防止中国、俄罗斯和委内瑞拉透过民用供应链实体获取可用于发展武器、军机或监视的美国产品与技术；除了扩大最终军事用途（MEU）与删除民用许可例外（CIV）已公告执行外，尚未定案的部分为取消允许再出口条款之例外许可（Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions），目的是要取消能独立授予再出口许可区域之例外条款，确保含美国技术之物品于出口与再出口程序上进行一致的审查。根据先前公告，这项条文仍处于公众审查阶段，原预定今年 6 月 29 日前会确定修改项目与执行时间。

TrendForce 认为，虽然至此篇新闻稿发布前，美国商务部仍未对 APR 修正法规发出最终定案公告，不过此次美国为反制中国对香港实施国安法，祭出暂时性取消香港的优惠待遇，一并增加军民两用科技产品的许可申请限制，其效果同等于间接达成上述未定案的修正条文。

TrendForce 分析，香港过去因优惠待遇因而发展出半导体现货市场，并成为许多芯片业者设置存货仓库的主要集散地，如今受到优惠待遇取消的影响，势必引发既有半导体集散状况与芯片生产布局策略的变化。因此，对于相关供应链业者来说，已从 4 月开始针对出口管制条例修改，陆续着手进行情境推演与拟定策略。

然而，面对国际情势变化，对于目前欲出口中国或企图经由香港转出口至禁运国家的半导体元件或科技产品，厂商不仅要将申请许可的时程纳入考量，其他面向皆需审慎评估，包含产品的制造流程与运输途径，甚至产品的最终送达对象等，在各细节的掌握度上不容小觑，以避免被追朔限制的风险。

TrendForce 强调，台湾半导体产业在晶圆代工、OSAT 与 IC 设计方面占全球重要地位，面对美国最新对中国制裁与军民两用限制条例上，应更加谨慎因应，避免误入美中贸易战火下的管制名单当中。

（首图来源：shutterstock）

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