鸿海集团准备在珠海市兴建的半导体基地规模可能高达 90 亿美元，不过分析师对此并不看好。
据《日经新闻》报导，富士康呼应中国制造 2025 正准备在中国投资规模高达 90 亿美元的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。中国一直都未放弃半导体自给及先进芯片等计划，但如今在美国的压力下，恐怕补贴等优惠政策会有变数。
中国媒体表示，该晶圆厂将于 2020 年开始建设，富士康将借此来挑战台积电、三星等代工巨头。该半导体基地初始将主要制造用于 8K 电视、图像感测器及物联网等各种芯片，最终投入并扩张 12 吋产能，为机器人和自驾车等制造更先进的芯片，并替其他厂商进行代工。不过目前鸿海旗下唯一拥有芯片制造经验的夏普，早在 2010 年就停止相关技术研发，尽管多年来鸿海相当努力，但富士康在半导体行业的影响力仍然有限。
分析师意见也认为，芯片制造业的门槛非常高，不仅是投资金额的问题，更需要大量的人才，像鸿海这样的新手，要进入有相当的困难，短期内要招募足够人手是很大挑战，必须要相当长期的投资才能获利。且鸿海在美国威州投资也因政治出现变数，期中选举共和党在威州失利，原本近 40 亿美元的税收优惠和其他激励措施是否能继续维持还很难说。
尽管在贸易战初始，鸿海董事长郭台铭就采取避险策略，希望同两国都能维持良好关系，不过如今，向政府争取的补贴及税收优惠，可能会更加挑动贸易战情势，原本贸易战的起因就是美国对中国不公平贸易的控诉，此案受到中国政府的大力支持，并与中国制造 2025 有关，将可能受到牵连。
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（首图来源：科技新报）
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