全球车用微控制器（MCU）市场近 9 成集中在6大厂，委外的 60% 至 70% 比重由台积电代工，预期短缺状况第 3 季可改善。外资法人预估，中国厂商车用高阶 MCU 产品到 2025 年在地制造占比将大幅提升至 25%。
市场高度关注车用芯片供应市况，晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出，台积电今年 MCU 的产量将较去年提升 60%，预期客户车用半导体元件短缺现象可望在第 3 季改善。
二极管厂朋程总经理吴宪忠指出，下半年芯片持续短缺，预估对全球车市影响程度约 5% 至 10%。
资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安指出，目前车用 MCU 委外比重高达 60% 到 70%由台积电代工，台积电在全球车用 MCU 生产占有关键地位。
郑凯安表示，晶圆代工业者接受车用 MCU 业者订单投片出货，从下单投产到封测完成出货，需要 6 个月时间；且订单并非全额满足，在产能满载下单一客户最多取得订单的 7 成至 8 成出货，他也预期车用芯片产能吃紧状况第 3 季开始缓解。
MCU 是汽车电子的关键元件，产业人士指出，MCU 主要有 8 位元、16 位元和 32 位元等各阶产品，位元数越多越复杂，处理能力越强；8 位元 MCU 主要用在汽车风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等低阶功能控制，32 位元 MCU 主要用于智能仪表、多媒体资讯系统、动力系统、辅助驾驶等高阶功能控制。
外资法人指出，全球 MCU 市场规模约 155 亿美元，其中车用 MCU 市场约 53 亿美元，比重达 34% 是全球 MCU 市场应用最大，
不过全球车用MCU市场高度集中少数大厂。法人表示，全球前 6 大车用微控制器整合元件制造厂（IDM）包括恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（NXP）、微晶科技（Microchip ）以及意法半导体（STM），这 6 大厂全球市占率逼近 9 成。
其中意法半导体对第 3 季 MCU 产业展望乐观，市场需求仍强，订单已排到 18 个月后，主要是晶圆代工产能供不应求，成熟制程产能并无明显增加，意法半导体积极投入资本支出以巩固产能。
台湾车用 MCU 厂商包括新唐与盛群等，新唐去年 9 月完成收购日本 Panasonic 半导体事业，效益浮现，车用及工业产品比重从 24% 提高至 39%，法人预估今年比重有机会超过 4 成。盛群去年也打进韩国车厂现代（Hyundai ）供应链，MCU 产品导入现代汽车的音效模组。
不过中国厂商包括比亚迪半导体、四维图新旗下捷发科技、中颖电子、东软载波、北京君正、北京兆易创新科技等，积极开发车用高阶 MCU 产品，去年车用 MCU 占中国整体 MCU 市场规模比重约 31%、来到 16 亿美元，是中国 MCU 最大应用区块。
外资法人指出，中国厂商在 MCU 技术、生态系、以及产品组合上渐趋成熟，晶圆代工产能短缺为 MCU 制造在地化开启契机，目前中国 MCU 产品在地化制造比重仅 5% 至 6%，预估到 2025 年相关占比将大幅提升至 25%。（记者：锺荣峰；首图图片来源：shutterstock）
