友达董事长彭双浪今日于法说会宣布，将在后里新建一座 8.5 代厂，董事会 10 日通过 280 亿资本支出，有 200 多亿将用于新厂；今年会先举行土建、机电工程，设备后续按市场需求分阶段投入，设备支出编列预计落在明年。新厂的产能预计 2025 年开出，届时将会以高阶 IT 产品为主。
这是 14 年来友达再度台湾扩厂。彭双浪表示，友达上次在台湾扩厂是 2008 年，前一座 8.5 代线于 2010 年投产后，分四阶段直到去年产能才全数开出。而这段期间友达只在昆山有新投资。
彭双浪说明，面板产业发生地域性和结构性变化。全球面板产能在 2014~2019 年的时候最集中开出，特别是在中国，到 2020 年时这些产能才陆续告一段落。2018 年美中贸易战后，中国开始将资源转移至半导体上，同时这两年因疫情影响，各国-（包含中国）也将许多资源转往防疫和民生经济，这也使得产业投资将回归理性。
产能方面，原本过去 20 年面板产能集中韩国、日本、台湾、中国，但如今日本、韩国相继退出，中国产能已占约六成，台湾占约二成。
观察到此状况，友达便决定启动后里新厂计划。去年友达资本资出为 170 亿，今年估计会大增至 450 亿元，年增 1.64 倍，包含递延的资本支出、昆山6 代线和后里新建 8.5 代线的投资。彭双浪说明，董事会昨日通过 280 亿资本支出中，有 200 多亿将用于新厂；以 8.5 / 8.6 代线厂为例，从土建到量产总资本支出约落在 1,000 亿至 1,500 亿元，新厂最快于 2025 年量产，将以高阶 IT 产品为主。
（首图来源：科技新报）
