日月光投控自结 9 月合并营收新台币 411.42 亿元，创投控成立以来单月新高，第 3 季营收创成立来单季新高。法人预估第 4 季业绩可望持续成长。
日月光投控自结 9 月合并营收 411.42 亿元，较 8 月 400.39 亿元成长 2.8%，比去年同期 392.76 亿元增加 4.8%。法人指出，日月光投控 9 月营收是投控成立以来单月新高。
其中 9 月自结封装测试及材料营收 233.49 亿元，较 8 月 228.84 亿元增加 2%，比去年同期 217.86 亿元增加 7.2%。
第 3 季日月光投控自结合并营收 1175.57 亿元，较第 2 季 907.41 亿元成长 29.6%，比去年同期 1075.97 亿元增加 9.3%。法人指出，第 3 季营收创投控成立以来单季新高。
其中第 3 季自结封装测试及材料营收 679.01 亿元，较第 2 季 595.94 亿元增加 13.9%，比去年同期 663.24 亿元增加 2.4%。
法人先前预估日月光投控第 3 季整体业绩可望较第 2 季成长超过 25%，封装测试与材料业绩可望季增 15% 到 18%，结果季营收优于预期。
今年前 9 月日月光投控自结合并营收 2971.59 亿元，较去年同期 1696.12 亿元增加 75.2%。公司指出投控去年 4 月 30 日成立，去年前 4 月无营收产生。
展望第 4 季，法人预期日月光投控可持续受惠旺季效应，苹果 iPhone 11 机种内系统级封装（SiP）和无线通讯整合模组持续拉货，预估第 4 季业绩可望较第3季成长，封装测试与材料以及电子代工服务（EMS）业务可持续成长。
日月光投控旗下日月光半导体深耕关灯工厂，智慧工厂和智慧制造主要集中在台湾高雄厂区，今年底日月光高雄厂区会有 9 座关灯工厂，预估明年底将会有 15 座关灯工厂，届时占高雄厂区整体坪数比重约 25%。
日月光半导体关灯工厂以高阶制程为主，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（Flip Chip）等，主要应用在车用、医疗、物联网、高速运算、人工智能、应用处理器等领域。
（作者：锺荣峰；首图来源：SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）
