经济通通讯社报导，中美科技战愈趋激烈，据外电引述消息人士指出，中国计划将大力支持发展第三代半导体产业，将其写入“十四五”规划之中；计划在 2021~2025 年期间，“举全国之力”，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，目标实现产业独立自主，“不会受制于人”。
消息人士表示，中国将高度优先发展半导体产业，地位如同当年制造原子弹一般。中国预计将于今年 10 月召开五中全会，主要议程包括研究制定十四五规划和 2035 年远景目标。
另据香港经济日报报导，研究公司 Gavekal Dragonomics 的技术分析师 Dan Wang 表示，中国领导人意识到半导体是所有先进技术的基础，不能够可靠依赖美国供应；面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业发展。
报导指出，第三代半导体被广泛用于第五代射频芯片、军用雷达和电动汽车中，目前没有哪个国家在新兴的第三代技术上占据主导，中国的押注是，如果加快在此一领域研发，其本国企业就可以有竞争力。
目前美国 CREE、日本住友电气工业等领先企业，刚开始发展这项业务；三安光电和国有中国电子科技集团公司等中国科技巨头，也都已进军第三代芯片产业；而中国的其他芯片制造商，例如中芯国际、韦尔股份和沪硅产业可望从国家支持中更广泛受益。
有行业投资人士认为，这是一个将迎来爆发式增长的行业，由于中国的需求和投资不断增加，将是一个有可能缔造“世界级中国芯片巨头”的领域。
另据证券时报报导，露笑科技投资 100 亿人民币，建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园区，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产；赛微电子涉及第三代半导体业务，主要包括 GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计。
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