继汇丰（HSBC）之后，瑞银（UBS）也井上添花、预期台积电将在 2016 年取得苹果（Apple Inc.）所有处理器订单，且苹果还会采用台积电的“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术。
barron`s.com 9 日报导，瑞银分析师 Bonil Koo 发表研究报告指出，预估行动应用处理器基板产业会在明年下半年面临负面冲击，台积电明年应该能取得苹果所有 A10 处理器的晶圆代工订单，并以台积电的 InFO 技术进行封装，而在 InFO 的加持下，苹果的处理器也能缩小体积、提升效能。
瑞银并预估，三星电机（Samsung Electro-Mechanics，简称 SEMCO）势必会痛失苹果的 IC 基板订单，因为 InFO 封装制程并不需要 IC 基板。该证券认为，InFO 假以时日必能获得其他应用处理器、系统单芯片（SoC）接纳，当中也可能包括三星电子（Samsung Electronics Co.）的 LSI 部门。
不过，三星电机 10 日依旧在三星电子宣称要进军自驾车、车用娱乐系统以及卫星导航领域的利多带动下劲扬。嘉实 XQ 全球赢家系统报价显示，截至台北时间 10 日下午 1 时 14 分为止，三星电机劲扬 4.27%、报 70,800 韩圜；开盘迄今最高来到 72,000 韩圜，创 4 月 24 日以来盘中新高。
台积电的 InFO 成果优越，技压三星等对手，专家也对此寄予厚望，估计 2016 年 IC 封测大厂艾克尔国际科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）业者将相当难熬，而 InFO 更有望帮助台积电取得苹果 A10 应用处理器与其他高阶智能手机的多数订单。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
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