第 1 季全球半导体设备出货金额达 131 亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额 35.3 亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第 1 季全球半导体设备出货金额达 131 亿美元，季增 14%，年增 58%，并超越 2000 年第 3 季创下的历史新高纪录。
SEMI 指出，韩国第 1 季半导体设备出货金额达 35.3 亿美元，季增 48%，年增 1.1 倍，并超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。
台湾第 1 季半导体设备出货金额 34.8 亿美元，季减 16%，不过，仍较去年同期增加 84%，是全球第二大半导体设备市场。
中国第 1 季半导体设备出货金额 20.1 亿美元，季增 74%，年增 25%，是全球第三大半导体设备市场。
（作者：锺荣峰；首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
