受惠于外资看好接下来营收动能，23 日台股股价涨停，每股新台币 19.25 元作收的晶圆代工大厂联电，再宣布好消息，与益华电脑（Cadence）合作，毫米波（mmWave）参考流程已获得联华电子 28 奈米 HPC+ 制程认证，进一步抢攻包括 5G、物联网及汽车应用产品。
联电表示，Cadence 毫米波参考流程可透过此认证，使 Cadence 和联电的共同客户利用整合射频设计流程，加速产品上市时程。完整参考流程是基于联电的晶圆设计套件（FDK）所设计，包括有高度自动化的电路设计、布局、签核和验证流程的实际示范电路，让客户可在 28 奈米 HPC+ 制程达成更无缝的芯片设计。
联电指出，通过认证的毫米波参考流程，包括透过 Virtuoso 图形编辑器、Virtuoso ADE Explorer 和 Assembler、Spectre X Simulator、Spectre AMS Designer 和 Spectre 射频选件进行设计获取和模拟。还有，透过 Virtuoso 布局套件和物理验证系统（PVS）设计布局、透过 Quantus 撷取解决方案对晶体管层次的连接器进行寄生元件参数撷取、透过 EMX 或 AWR AXIEM 3D 平面模拟器对晶体管之间的连接器进行电磁分析，包括被动射频结构等。
联电进一步指出，高频射频毫米波设计除了需要类比和混合信号功能，还需要精确的电磁（EM）提取和模拟分析。此毫米波参考流程基于 Cadence Virtuoso 的射频解决方案，汇集了业界领先的电路撷取、布局实现、寄生元件参数撷取、电磁分析和射频电路模拟，以及整合布局与电路布局验证（LVS）和设计规则检查（DRC）。该流程还将使用 Cadence EMX 平面 3D 模拟和 Cadence AWR AXIEM 平面 3D 电磁分析的合并，在可靠的 Virtuoso 和 Spectre 平台中，进而提供了射频电路硅前与硅后高度的自动化和分析性能的能力。
而联电凭借 AEC Q100 汽车 1 级平台及量产就绪的 28 奈米 HPC+ 解决方案，能够满足客户从数位到毫米波的各种应用。28HPC+ 制程采用高介电系数／金属闸极堆叠技术，将其 SPICE 模型的覆盖范围进一步扩展至毫米波的 110GHz，以供用于手机、汽车／工业雷达和 5G FWA / CPE 的应用。客户可利用联电的毫米波设计套件设计收发器芯片，或整合晶圆专工厂完善的数位和类比 IP 来加速毫米波 SoC 的设计。
联华电子硅智财研发暨设计支援处林子惠处长指出，透过与益华电脑的合作，开发了一个全面的毫米波参考流程，使流程结合 Cadence 全面的射频设计流程与联电设计套件，为联电在 28 奈米 HPC+ 制程技术的芯片设计客户提供准确、创新的设计流程。且凭借此流程的功能优势和熟悉的 Virtuoso 设计环境，客户在联电 28 奈米技术，可减少设计反复更改并更有效将下一代创新产品推向市场。
（首图来源：联电）
