台美半导体供应链合作前景座谈会今天登场，经济部长王美花会后表示，美国产业界建议美国-回归 CPTPP，并邀请台湾、韩国参与，同时，台美应尽快签署 FTA；此外，随着科技产品演变，建请美方推动 ITA 第三阶段。
台美半导体供应链合作前景座谈会今日早上约 9 时举行，采圆桌会议形式，会议进行 2 小时，台湾、美国各自有主讲者，美方讲者包括高通、康宁与美国半导体协会（SIA）等，台方为台积电与国际半导体产业协会（SEMI）等，座谈会吸引全球 500 大企业线上参与，王美花表示，单线上参与者就超过 100 人。
王美花上午 11 时 40 分转述会中内容，她说，这次座谈会主要是双方业者交流并听取意见，会议最常提到的字为“相互依赖”，反映在台美产业合作的关系，以台积电为例，材料与设备来自美国，台积电做好产品后回销给美国高通与辉达等客户。
美国半导体协会（SIA）会中报告，随着 5G、人工智能与电动车蓬勃发展，预料 2025 年时，半导体产业产值将达 5,500 亿美元，突显台美产业需要更密切合作。
王美花转述，美国业者有两大面向建议，第一产业部分，希望台美共同投入研发及人才培训交流。
第二国际经贸部分，呼吁美国-应该回归跨太平洋伙伴全面进步协定（CPTPP），并邀请台韩加入，也应该在 WTO 发起资讯科技协定（ITA）第三阶段推动，同时台美要签署自由贸易协定（FTA），才有益双边合作。
王美花进一步转述，美商康宁赞许台湾对知识产权（IPR）及营业秘密保护政策，让半导体产业蓬勃发展，建议台美可成立营业秘密国际联盟。台积电则是在会议报告赴美设厂情况。
至于近期车用芯片荒，王美花说，美方主要是感谢台湾协助，会中并未谈到相关细节。
媒体好奇美国-与台湾-的回应，王美花仅表示，今天重点在于双边业界交流与对话，-仅从旁了解。
台方代表有王美花、经济部次长陈正祺、贸易局长江文若、工业局长吕正华等人；产业界代表则是台积电法务副总经理方淑华、瑞昱副总经理黄依玮、联电首席财务官刘启东、国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁曹世纶及台湾半导体协会（TSIA）常务理事卢超群。
美方出席人员有 AIT 处长郦英杰（Brent Christensen），王美花表示，另有一名美国资深官员全程与会，而美国产业界代表除了有高通、康宁等厂，公协会代表为资讯科技与创新基金会（ITIF）、美国半导体协会（SIA）。
（作者：梁珮绮、张建中；首图来源：shutterstock）
