联发科直捣高通大本营，其位于加州圣地牙哥与高通总部遥望的分公司本周正式启用，将发展高阶 4G 手机芯片。联发科预期第一支搭载该公司芯片的智能手机将于明年登陆美国。 圣地牙哥联合论坛报（U-T San Diego）25 日报导，联发科行销长 Johan Lodenius 表示，全球化是公司愿景，继欧洲、中国大陆之后，联发科 4G LTE 芯片也将前进美国。
Lodenius 进一步透露，测试工作已在进行之中，联发科预计明年即可为全美主要电信营运商提供产品解决方案。
联发科手机芯片出货量近年来呈倍数成长，2011 年还不过 1 千万颗，今年 Lodenius 看好芯片出货量上看 3 亿颗。市场研究机构 Tirias Research 分析师 Jim McGregor 预估，联发科今年底在 Android 手机市场占有率至少在三成以上。
（MoneyDJ新闻 记者 陈瑞哲 报导）
