全球行动通讯大会（MWC）将登场，市场盘点折叠手机、5G 通讯、物联网应用等 3 亮点，其中三星、华为、小米有望抢先亮相折叠机，5G 通讯也引爆芯片、电信、云端商机。
2019 年“全球行动通讯大会”（MWC）将于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞罗那登场，今年的主题聚焦在智慧连结（intelligent connectivity），并设立连结性、人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、破坏式创新、数位健康福祉、数位信任、未来展望等 8 大重点，对应的产业应用则有 5G、AI、物联网、AR / VR、无人机、机器人等。
市场盘点今年 MWC 有 3 大亮点，分别为折叠手机、5G 通讯、物联网等新科技应用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。
折叠手机
MWC 为全球行动通讯产业重要风向球，每年均吸引约 2,000 家全球厂商齐聚巴塞罗那，预料各国芯片、手机、电信设备业者都将在 MWC 上大秀最新产品，除了 5G 商转前哨战将鸣枪起跑，更是非蘋阵营发表年度旗舰新机的重要时刻，“折叠手机”预料会成为科技角力的新舞台。
三星因应 S 系列适逢 10 周年，将于台北时间 21 日凌晨在美国旧金山发表旗舰机，市场预期除了 3 款 S 系列 10 周年新机 S10e、S10、S10+ 将亮相，折叠手机 Galaxy F 也将在 MWC 上展出，传闻屏幕折叠时为 4.58 吋，展开时为 7.3 吋，首批产量将超过 100 万支，售价应不会低于新台币 6 万元。
华为今年 MWC 记者会邀请函的图像是折叠手机，外传华为有望推出 Mate F 折叠机，搭载搭载华为已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000，屏幕摊开后尺寸可到 8 吋；小米总裁林斌先前也在微博亮相小米折叠工程机的影片，但 LG 则有消息指出，认为生产折叠屏幕手机“为时过早”，目前持观望态度。
5G 通讯
由于 5G 具高速、低延迟、大量连网装置连接等通讯特性，将改变产业的营运管理模式，促使新经济型态诞生，5G 通讯将扮演关键推手，预料 5G 芯片将是一大指标，高通抢先在前，华为、英特尔、三星、联发科预料持续布局争市占，将成为今年 MWC 上一大亮点。而随着 5G 发烧，云端商机也持续火热，国际科技大厂如 AWS、Azure、Google 等今年都将在 MWC 上互别苗头。
国际级电信商如 AT&T、NTT Docomo、中国移动等也将围绕 5G、IoT、智慧城市、边缘运算等题材，端出更具备商转潜力的技术，台湾电信商如中华电信今年再度参展，并宣布偕同广达、美超微、佐臻、趋势、中磊、研华等国内网通厂及桃园市政府、台中市政府、国立中兴大学共同在 MWC 台湾馆展示自主研发的“5G 智慧化边缘资料中心”解决方案。
至于 5G 终端智慧机部分，目前仍是由中国厂抢先在 MWC 亮相，中兴通讯宣布将在 MWC 大会上发表首款 5G 手机 Nex Axon；小米预计展出 Mix 3 5G 版本，有望搭载高通 S855 以因应 5G；华为的折叠手机 Mate F，传出会搭载已发表的 5G 基频芯片巴龙 5000。
新科技应用：AI、IoT、VR、AR
MWC 规划的主题上，还有人工智能、工业 4.0、沉浸式内容、数位健康等范畴，预料因应技术不断发展的科技新生态也不断成长茁壮，例如，本土科技大厂宏达电近年积极布局 VR 产业，看好 5G 商转将推动 VR 产业进一步扩大，今年董事长王雪红除了率团参展，也第 2 度获邀担任大会主题演讲嘉宾，将于 25 日下午以“沉浸式内容”为主题，说明扩增实境 / 虚拟实境（AR / VR）应用。
另外，市场传出，微软新一代混合实境（MR）头戴装置可能在今年 MWC 发表，主力代工厂包括广达和芯片代工厂台积电有望受惠，其他虚拟实境（VR）概念股，如宏达电等也可望间接受惠。
（作者：江明晏；首图来源：shutterstock）
