根据 《日本经济新闻》 的报导，夏普 (SHARP) 社长戴正吴指出，夏普将要重返，并积极布局半导体事业，并透过投资和购并方式，落实相机模组事业的垂直整合。
报导中表示，戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过 4 个月，戴正吴在日前对夏普员工发出第 5 封内部信件中表示，夏普将要重新进入半导体事业，相关计划正进行中。此外，透过投资或是购并核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。
戴正吴进一步指出，夏普目前除了正在打造 8K 电视生态体系，并在物联网（IoT）领域加速达成智慧家庭的目标之外，也正开发 4.5 代 OLED 的面板产线。根据计划，夏普将在 2018 年推出 8K 电视。另外，《日本朝日新闻》 也指出，鸿海投资夏普后双方积极布局半导体领域，目前规划在广岛县的夏普福山工厂开发应用在图像处理的半导体产品。而且，为了半导体事业的发展，鸿海还将次集团数位产品事业群总经理刘扬伟带入夏普董事会中，承担发展半导体事业的重责。
夏普早在 1970 年代就进入半导体事业领域，迄今在光学、照相镜头模组、影像感测 IC、面板驱动 IC、感测器、红光激光等领域都具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟实境（AR）应用雷达技术、AMOLED 面板驱动 IC、物联网（IoT）感测元件等产品领域。
事实上，根据半导体封测产业高层人士先前表示，鸿海投资夏普后，对半导体的需求会上升。因此，鸿海集团积极布局特殊应用芯片（ASIC）领域，已经有团队布局半导体芯片设计领域，而且这部分早在投资夏普之前就已经开始布局。
(首图来源 : shutterstock )
