超薄玻璃基板是智慧行动装置重要组件之一，但经过机械或激光切割中，会在玻璃基版边缘形成微裂痕（micro-crack），导致玻璃承受外应力的强度变弱，只要制程及搬运过程中稍有不慎，就可能造成微裂纹成长而产生破片，这对于良率是一大威胁。
针对此问题，工研院开发完成“激光无痕玻璃削整设备”，利用独步全球的超薄玻璃激光修边技术，以激光连续照射玻璃周围，让边缘产生温度梯度，使玻璃断面劈裂出一层玻璃屑，借此就能连续移除周围裂纹。
经过反复验证测试，短短半年就做试出最佳参数，让超薄玻璃弯折强度由传统的 100MPa 增强至 350MPa，甚至高达 500MPa 以上，并能应用在 0.1mm 的多层超薄玻璃上，有效降低破片风险。
