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专注半导体功率放大器封测,F-捷敏 4 月 12 日挂牌上市!

2024-11-27 209

功率放大器半导体封测厂 F-捷敏,受惠于 2015 年整体半导体业发展的提升,加上营运绩效改善以及美元走升的双重受惠下,2015 年全年营收 27.31 亿元、年增 1% ,每股税后纯益(EPS)5.82 元,创下新高。在 17 日举行上柜前业绩说明会之后,将于 4 月 12 日正式以每股 36 元挂牌上市。挂牌股本新台币 10.7 亿元。

目前为全球前三大专业功率半导体封装测试商的 F-捷敏,主攻功率半导体封装测试, 2012 年联钧集团以持股超过 55% 的股权入主捷敏,隔年即由亏损转亏为盈。公司在安徽合肥、高雄前镇等设有生产基地。

F-捷敏主要为分离式元件、IC 设计以及整合元件厂(IDM),提供高、低电压功率金氧半场效晶体管(Power MOSFET)及电源转换或电源管理 IC 等封装测试服务。从终端应用领域,F-捷敏产品主要应用在消费性电子、工业、资讯、车用电子与网络通讯产品 5 大领域。

董事长郑祝良表示,目前 F-捷敏的业务已经不只在整合元件制造公司(IDM)中,甚至已经扩展到 IC 设计公司领域,而相对于以微处理器、存储器、通用罗基积体电路的封装业者如日月光、中国江苏长电、或者中国江苏富士通等厂商,对于封测功率放大器部分事业有排挤的情况。加上F-捷敏的客户分散日、韩、台、欧美等,包括日本三菱电机等都是其主要客户之一,因此受单一客户营业变动的影响性小。

展望未来,郑祝良指出,随着云端概念议题发酵,服务器、大型工作站及资料中心等相关电脑资讯配套硬件之大量建置对电流设计及电力设备特殊规格的高毛利功率半导体需求持续成长,将为 F-捷敏的营运成长带来强大的动力。

(首图来源:科技新报摄)

2019-04-03 22:30:00

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