加强双方合作，兆易创新认购中芯国际配售股份 根据中国内存厂商兆易创新（Gigadevice）最新发布的资料表示，由于晶圆代工厂中芯国际（SMIC）拟发行配售股份，并向香港证交所申请配售股份上市及买卖。因此，为进一步与中芯国际开展合作，拟…
台湾半导体产业能搭上循环经济列车吗？ 台湾是全球半导体制造的重要基地，每年平均消耗 2000 万片约当 12 吋晶圆，在此同时，也产生出大量的废弃物。根据科学园区统计，从 2014 年开始，半导体制造过程中所产生的废弃物，每年超过 300 万公吨…
Exynos 9810 抢先三星 2 代 10 奈米制程，骁龙 845 仍以 1 代为主 就在有人猜测行动芯片大厂高通 (Qualcomm) 新一代的行动处理器骁龙 845 将会是采用 7 奈米或是 10 奈米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 制程开始正…
苹果传自行设计电源芯片 戴乐格半导体应声重挫 23% 日经新闻引述消息人士报导，苹果公司正在自行设计电源管理芯片，最快就能运用在 2018 年的 iPhone。消息引发苹果供应商戴乐格半导体（Dialog） 股价一度重挫 23%，创八个月来最大跌幅。彭博资讯报导…
京元电明年看好 资本支出增逾两成 半导体测试大厂京元电董事长李金恭昨表示，最近内部汇整市场需求、客户端明年营运与产品规划等相关资讯，初步预估明年营运将是乐观成长态势，明年资本支出可望比今年约 42 亿元增加两成以上，工程…
苹果全面开战高通 意在自做基带芯片 苹果公司周三针对高通公司发起反诉,称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利,高通则再诉苹果侵犯五项专利,涉及 iPhone 8 和 iPhone X。这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和
硅晶圆夯 台胜科后市旺 2018 年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘 SUMCO 宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在 2019 年…
汉唐在手订单年增 3 成，明年乐观 受惠半导体厂扩建，无尘室工程业者汉唐目前在手订单达新台币 176.7 亿元，较去年同期增加 3 成左右。公司并认为明年大陆半导体及面板厂建厂仍热络，以及明年起台湾的台积电、华邦电等都有建厂…
供货半导体 上银满单到明年底 上银科技董事长卓永财昨（30）日表示，全球半导体产业进入扩产高峰期，包括龙头厂英特尔（Intel）、台积电及苹果供应链厂商，都陆续与上银洽谈长期合作计划，他也透露，原本上银满单只到明年第…
大摩看好 2018 年 iPhone 在中国发展，维持买进与目标价 200 美元 根据外资摩根士丹利（Morgan Stanley；俗称大摩）于 11 月 30 日所发出的投资研究报告表示，当前 iPhone 在中国市场出货量低迷是暂时性的，预计 2018 年出货量将成长 80%，数量达到 7,400 万支。为此，摩根…
