2020 下半年 DDI 供货吃紧，第四季价格恐持续上扬

TrendForce 旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020 下半年起 DDI 供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着 IC 厂商对面板厂的 DDI 报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能。

自新冠肺炎（武汉肺炎、COVID-19）疫情爆发后，IT 面板受惠于居家工作及远距教学的需求带动，特别是笔记型电脑面板，因此对 DDI 需求也持续上升。然而近一年以来，新应用产品在 8 吋晶圆产能的比重持续增加，特别是 5G 相关的能源管理 IC 需求量，相较 4G 时代高出一至两倍以上，逐渐排挤 DDI 产能，因此为避免产能受其他应用瓜分，涨价保量成为 DDI 厂商的重要手段。

中低阶智能手机需求强劲，第三季 HD TDDI 供不应求

小尺寸面板使用的 TDDI IC 也在第三季面临供货吃紧的问题，主因是市场对中低阶的 HD 机种需求大增，由于 HD 机种对成本的敏感度高，因此对 12 吋 80nm 节点需求强劲。然而部分晶圆代工厂试图移转 80nm 节点的产能至 55nm，导致 80nm 节点的 TDDI 供货严重吃紧，连带使 IC 价格水涨船高。

平板电脑用 TDDI 加入战局，整体产能更吃紧

另一方面，今年平板电脑面板开始大量导入 TDDI In-Cell 架构，因此专属平板电脑面板的 TDDI IC 需求也逐步提升，并分食部分 80nm 产能。由于平板电脑面板的 TDDI IC 单价优于手机面板，因此产能的排挤加剧手机面板的 TDDI IC 供货吃紧态势。

华为禁令将释放产能空间，仍无法扭转供给吃紧态势

美国-近期对华为再度扩大制裁，此举将严重冲击明年华为手机生产规模，TrendForce 认为此局势将有助于舒缓部分晶圆厂已呈现吃紧的节点产能，但面对 5G 需求持续增长的智能手机市场，即便因华为禁令所释放的产能，仍难以补足 8 吋与 12 吋晶圆部分节点供给吃紧的状态。

对大尺寸 DDI 而言，接受涨价以确保供货无虞势必将是 IC 厂商与面板厂短期的对应方式，另一方面则是寻求笔记型电脑面板用的 DDI 从 8 吋 0.1x um 节点，转往 12 吋 90nm 节点的可能性。反观小尺寸 TDDI，在 12 吋 80nm 节点持续吃紧的状态下，FHD TDDI 势必会往 12 吋 55nm 移动；而 HD TDDI 也不排除在 80nm 拿不到足够的产能下，必须开始转往 12 吋 55nm 开发产品，以解决供给上的问题。

（首图来源：shutterstock）