苹果 iPhone 8 才上市，ifixit 马上拆给你看，其中无线充电 IC 可能由博通提供，SK 海力士、高通、东芝、日月光旗下环旭电子等，在关键零组件扮演要角。
国外科技网站 ifixit 日前针对 iPhone 8 进行拆解，整体观察，关键零组件除了 iPhone 8 具备玻璃机壳外，相较 iPhone 7 内部元件结构设计变化不大。iPhone 8 也具备 iPhone 7 有的 IP67 等级防水功能。
从拆解结果来看，在电池容量部分，ifixit 指出，iPhone 8 的电池容量约 1821mAh。iPhone 7 的电池容量约 1960mAh，苹果已在官网指出，iPhone 8 采用第二代性能控制器可让使用者需要时提供更多动力，电池续航力一样持久，iPhone 8 电池使用时间约与 iPhone 7 相同。
在其他关键零组件部分，ifixit 拆解结果显示，这款 iPhone 8 采用 SK 海力士（SK Hynix）LPDDR4 RAM 内存，高通（Qualcomm）提供 LTE 模组、射频收发器和电源管理芯片，Skyworks 提供功率放大器模组。
另外，恩智浦（NXP）提供近距离无线通讯（NFC）模组，日月光旗下环旭电子提供整合 Wi-Fi / Bluetooth / FM 无线通讯模组，东芝（Toshiba）提供 NAND 型闪存储存。博通（Broadcom）可能提供无线充电 IC。
iPhone 8 内建 6 核心 A11 Bionic芯片，其中 2 个性能核心速度比 A10 Fusion 提升 25%，另 4 个节能核心效能比 A10 Fusion 提升 75%。iPhone 8 也支援无线充电与快速充电功能。
（作者：锺荣峰；首图来源：ifixit）
