Sony Xperia Z5日前在IFA 2015正式对外亮相,并同时宣布使用现在让人闻之却步的“高通骁龙 Qualcomm S810”来当作手机的CPU,究竟是怎样的胆量还选用这颗CPU,难道SONY想要重演“Z3+一分钟录影”的错误吗?
↑Sony Xperia Z5系列采取问题多多的Qualcomm S810当CPU,让许多人闻之却步。
其实,在台湾发表会当天,Sony 官方也有主动对S810的疑问做出回答,表示“S810的过热问题,Sony 并不会透过调低CPU的处理速度、限制开起CPU核心数量的方式来降低CPU运作时所产生的温度。主要是让系统针对系统负载的状况,决定CPU的执行效率,避免产生无谓的耗电与热度产生。”,根据官方表示相关技术也已经透过系统更新到 Xperia X3+ 上,根据阿达实测,连续录影五分钟也没有问题。
而日前网络上也流传Sony Xperia Z5与Sony Xperia Z5 Premium的“拆机照”。透过这两张拆机照可以看到,在放至CPU的地方,上面有两个散热导管(看那个颜色应该是铜吧)与散热膏的痕迹。这两个金属导管还导延伸到侧边。
↑网络流传的Sony Xperia Z5拆机照,红框部分是疑似金属导热管的物体。来源:http://goo.gl/lXXdPv
↑网络流传的Sony Xperia Z5 Premium拆机照,红框部分是疑似金属导热管的物体,上面还有散热膏。来源:http://goo.gl/7pNkai
就以图片配置推测,应该是以散热膏与散热导管将CPU的温度传送到手机侧边与底层的金属片,再加上Z5系列都是金属边框,目测看起来走到边缘的金属导管,应该会让热能透过背盖与边框交换温度,加速Z5系列手机的散热速度。
国外也有媒体实际测试使用Sony Xperia Z5 Premium来录制4K录影,整整录了10分钟,手机依然维持正常状态,测试的记者在影片中表示“录制十分钟4K影片后,触碰是感觉到蛮温暖的,但并没有异常发烫(pretty warm not crazy hot)。”在系统尚未完全调整完全的IFA展示机就能有这样的表现,相信应该是可以期待一下正式机种的系统调教吧。