2017 年第四季 NAND 供应商营收成长仅 6.8%，2018 年第一季续受传统淡季影响 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）表示，2017 年第四季各供应商持续进行 3D-NAND 的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017 年第四季合约价仅 eMMC/UFS 上涨…
传美国国家安全小组正在审查博通收购高通的潜在可能性 据路透社引用知情人士消息，美国国家安全小组正在对新加坡芯片制造商博通计划收购竞争对手美国芯片制造商高通的购并案进行讨论，该小组主要是调查可能对美国国家安全存在威胁的交易。据悉一…
台积业绩 可望年增 10~15% 虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展…
硅晶圆出头天 荣景看到 2020 年 半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到 2019 年，甚至是 2020 年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂…
陆拼半导体 大基金入股通富微电 为发展半导体产业，大陆正积极筹组“国家队”，作为成员之一的深交所上市公司通富微电日前宣布，总部在日本的富士通（中国）经股份转让，退出通富微电前 10 大股东后，国家集成电路产业投资…
设备厂在手订单创新高 中国半导体及面板拼扩厂，上市设备厂盟立、帆宣、志圣、大量等营运畅旺，在手订单能见度纷创新高纪录。展望 2018 年因客户持续扩厂，设备厂营收及获利可望续创新高。根据集邦科技最新研究报告…
5G 的风头盖过了 AI，英特尔展示未来四大应用场景 去年 MWC 现场，AI还是众多厂商展示的一个焦点，今年这个风头俨然被 5G 抢占了。纵观 MWC 几大场馆，无论是技术展示还是应用场景，甚至是企业之间的合作，5G 都是一个绕不过的焦点，大热的 AI 却选择…
迎接 5G NR，爱立信无线系统产品准备就绪 爱立信宣布，旗下新一代的爱立信无线系统 Ericsson Radio System 将具备支援 5G NR 新空中界面的功能，并仅须透过远端软件升级即可达成。爱立信表示，此项功能升级适用于爱立信无线系统中超过 150…
颀邦去年每股赚 3.47 元，近 3 年高点 封测厂颀邦公布 2017 年合并财报，受惠市场需求畅旺、营运动能回温，营收登 184.27 亿元新高，年增 6.79％，归属业主税后净利 22.53 亿元，年增 13.14％，每股盈余 3.47 元，获利表现双创 2014 年以来…
